產品規格︰
HD2M9S--5L
加工件外徑205mm
加工件個數 5
最小加工件厚度 0.12mm
平行度0.003mm
平面度0.003mm
產品的用途
本機主要適用於超薄石英晶體片、單晶多晶硅、鍺片、光學玻璃、光學水晶如:手機玻璃片、LCD光學鏡片、濾光片、LED藍寶石襯底、陶瓷基片、活塞環、閥片、硬質合金密封環及各種泵用機械密封件(碳化硅、碳化鎢、石墨)、高速鋼及鎢鋼刀片、鉬片、鈮酸鋰、砷化鎵晶體、塑料樹酯產品(IC表面、PPS渦輪片)、壓克力、PTC、PVC等各種片狀金屬、非金屬材料的雙面研磨或拋光,且加工精度高,生產效率高,操作簡單方便。
產品優點
1、 採用交流滑差(或變頻)電機驅動,軟啟動、軟停止,平穩可靠。
2、 下研磨盤可昇降,擺放工件和取下工件都很方便。
3、 上盤設置了緩降,不但有效防止了薄脆工件的破碎,而且還可獨立進行壓力控制。
4、 使用了壓力預置計數方式控制研磨拋光的壓力,研磨拋光的圈數可準確控制。
5、 可以採用自行修盤方式修整上下研磨盤。
6、 根據用戶要求,可設置與ALC(頻率監控儀)電子尺等連接。
產品優點︰
一、機床的用途
該機用於光學玻璃、光學鏡片、LED藍寶石襯底、石英基板、陶瓷片、陶瓷基板、鐘錶玻璃 、手機玻璃、微晶玻璃基板、活塞環、閥片、硬質合金密封環、釹鐵硼、鉬片、銅、鋁片、不鏽鋼片、鐵氧體磁蕊、鈮酸鋰、砷化鎵晶體、PTC、PVC等各種片狀金屬、非金屬材料的平面研磨及拋光。
二、機床的主要技術參數
尺寸
規格
上下研磨盤尺寸
(外經×內徑×
厚度) 28
φ640×φ235×